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藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍-火狐网页版

2018-06-21 10:18:58

藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍  藤野代理,kosakalab 自动机械 2018新品介绍

ke-100系列

die bonder / ke-100系列

ke-100系列是最适合开发和批量生产试制的低成本led芯片键合机。通过改变键合阶段与各种工作兼容。

  • 应用:主要是led制造

粘合速度0.64秒/周期
粘合精度xy:±50μmθ:±5°
保税区max:300×100
ke-200系列

die bonder / ke-200系列

ke-200系列是一款高速,高精度的led贴片机。通过改变粘合阶段与各种各样的工作兼容。

  • 应用:主要是led制造

粘合速度0.4秒/周期
粘合精度xy:±50μmθ:±5°
保税区最大:300×60
ke-400系列

die bonder / ke-400系列

ke-400系列是一款高精度高速led贴片机,提供线性驱动高速贴合和高火狐网页版的解决方案图像处理功能。

  • 应用:主要是led制造

粘合速度0.2秒/周期
粘合精度xy:±30μmθ:±3°
保税区max:200×100
ld制造设备

贴片机/ ld制造设备(kfa-11,pd贴片机)

【kfa-11】
ld芯片和pd芯片通用的ld制造设备。

【pd 
贴片机】用于安装pd芯片的高精度贴片机。

  • 应用:ld制造




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http://www.fujinotrade.com/news/list-36-cn.html


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